在今年九月於德國柏林舉辦的歐洲IFA電子展中，華為、高通以及三星展示新一代5G整合晶片，華為發表了支援5G的Kirin 990晶片，並採台積電7nm製程，高通則表示會讓Snapdragon6、7、8系列都支援5G，而三星發表了他們首個人工智慧晶片，並搭載5G功能。
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Huawei, Qualcomm, Samsung Reveal Integrated 5G Chips