全球各大通訊晶片廠，包含聯發科(MediaTek)、高通（Qualcomm）、英特爾（Intel）以及三星（Samsung）等都陸續宣告推出自家 5G 數據機晶片，分別是「MediaTek
Helio M70」、「Snapdragon X50」、「Intel XMM 8000 series」以及「Exynos Modem 5100」。上述各家晶片將以3GPP制定之標準「Release-15」實現5G，此外，新的晶片除了支援新的5G系統也相容2G/3G/4G LTE聯網，並能夠在sub-6GHz及毫米波（mmWave）頻段運行。在全球市場競爭下，晶片供應商也會與更多電信商取得合作以加速5G商用化腳步。
更多資訊請參考連結
Samsung
to launch 5G modem by end-2018