B5G/6G 元件測試論壇

5G/6G、AI、自駕車等新科技正引領著人類更便利之未來，也隨之帶來高速低延遲通訊、巨量資料傳輸以及節能高效之迫切需求，其中關鍵元件與晶片正是這些新技術及多元應用之重要基石與推手。

本研討會邀請產業領導廠商及是德科技國內外專家與您分享元件市場洞察及從設計到驗證之先進方案，包含Sub-THz通訊、5G FEM設計平台、PA及Dual-Band MIMO測試、高頻材料測試、信號完整性、寬能隙高功率半導體、224Gb/s PAM4高速鏈接、毫米波及5G/6G高頻晶圓量測及效正等熱門技術與應用，

活動將有現場演示交流，歡迎及早報名此VIP限額盛會。

日期與地點

新竹場

3月19日

1:00 - 5:40 p.m.

(12:30 p.m.開始報到)

新竹豐邑喜來登大飯店

3樓東館宴會廳 I.

報名新竹場次

高雄場

3月21日

1:00 - 5:40 p.m.

(12:30 p.m. 開始報到)

高雄洲際酒店

3樓大宴會廳 I+II

報名高雄場次

Topic and Abstract

Deployment of 5G RF FEM (Front-End-Module) within Interoperable Simulation Platform
Pioneering the future of Sub-THz communications: Cutting-edge measurement solution for PA and Dual-Band MIMO system
The Importance of Accurate Raw Materials Measurement and Correct Methodology Use
Characterization of WBG Power Modules, Device Modeling, and Circuit Simulation
The High-Speed 224Gb/s PAM4 interconnection solution
5G and 6G On-wafer Measurements Advancements
Advancing 5G/6G: Innovative Approaches in Wafer-Level mmW Calibration and Characterization

參與全程活動並完成問卷, 即可參加抽獎。

4合1超級充電器、創見128G 隨身碟、羅技無線滑鼠。 (以上獎項每場次各一名)

協辦單位