5G/6G、AI、自駕車等新科技正引領著人類更便利之未來,也隨之帶來高速低延遲通訊、巨量資料傳輸以及節能高效之迫切需求,其中關鍵元件與晶片正是這些新技術及多元應用之重要基石與推手。
本研討會邀請產業領導廠商及是德科技國內外專家與您分享元件市場洞察及從設計到驗證之先進方案,包含Sub-THz通訊、5G FEM設計平台、PA及Dual-Band MIMO測試、高頻材料測試、信號完整性、寬能隙高功率半導體、224Gb/s PAM4高速鏈接、毫米波及5G/6G高頻晶圓量測及效正等熱門技術與應用,
活動將有現場演示交流,歡迎及早報名此VIP限額盛會。
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